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我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个...
本文主要总结了半导体行业在工作中常用的英文含义,通过将内容分类,对生产厂家、工艺和阶段、晶圆等级等进行解析结合自己的理解和图片希望能让读者能够快速掌握。
BMS芯片文档资料+代码
介绍了芯片及其封装
薄膜集成电路实际上是在半导体芯片表面上的集成电路,而厚膜集成电路严格来说应称为混合集成电路,它主要由独立的半导体设备和被动组件,集成在塑料封装内,并按照一定的电路连接方式进行封装,以实现特定功能的一体...
从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装...
Keil.STM32F0xx_DFP.1.0.0.pack keil.stm32f1xx_dfp.1.0.2.pack keil.stm32f2xx_dfp.1.0.4.pack Keil.STM32F3xx_DFP.1.0.0.pack keil.stm32f4xx_dfp.1.0.5.pack Keil.STM32L1xx_DFP.1.0.0.pack ...
英飞凌芯片AURIX TC3XX系列培训文档,文件包含23个PPT文件,包含AURIX TC3XX芯片所有基础内容,含有模块:开发工具简介、架构介绍、iLLD免费驱动库介绍、电源系统、看门狗、AD/DA、CAN模块、多核特性以及编程、SPI...
TC397芯片参考手册和数据手册
海思HI3559芯片数据手册,章节很详细,方便用户查阅,官网不能下载,这是其它渠道得到的
keil5软件需要安装STM32芯片开发包,在此提供STM32F1系列,如STM32F100,STM32F101,STM32F102,STM32F103等芯片包
[TOC](学习笔记之——DCDC降压芯片基本原理及选型主要参数介绍)1. DCDC转换器简介2. 降压式(Buck)转换器基本原理3. DCDC芯片选型主要参数参考4. 实例演示4.1 M3406-ADJ芯片基本介绍4.2 芯片外围电路设计4.3 实验...
本文档介绍了 Hi3516DV300 芯片的特性、逻辑结构,详细描述各个模块的功能、工作方式、相关寄存器定义,用图表的方式给出了接口时序关系和相关参数,并详细描述了芯片的管脚定义和用途以及芯片的性能参数和封装尺寸...
物理层芯片称为PHY、数据链路层芯片称为MAC。可以看到PHY的数据是RJ45网络接口(网线口)穿过了的差分信号,而PHY作用就是将差分信号转为数字信号,这块内容不用深究,制造商都设计好了。那我们干什么呢?(主要是对...
射频( RF , Radio Frequency) , 表示可以辐射到空间的电磁频率, 频率范围从300kHz~300GHz之间。射频是一种高频交流变化电磁波的简称。
芯片设计技术(全流程介绍),从前端设计到后端设计全流程,有助于对芯片设计流程有个全面的了解。从前端设计到后端设计全流程,有助于对芯片设计流程有个全面的了解。
H桥电路在驱动直流电机上具有重要的应用,此篇文章便是介绍H桥的工作原理和相关芯片的驱动方式。
傻白入门芯片设计,芯片键合(Die Bonding)(四) 引线键合、倒装芯片键合、管脚贴合技术
一、芯片介绍 DS1302是由美国DALLAS公司推出的具有涓细电流充电能力的低功耗实时时钟芯片。它可以对年、月、日、周、时、分、秒进行计时,且具有闰年补偿等多种功能。 RTC(Real Time Clock):实时时钟,是一种集成...
对于数电,不管是考试还是平常使用,我们都会遇到很多芯片,而这些芯片一个一个去查是很麻烦的,并且如果是考试,一般不会告诉你它们的功能,所以,这篇文章就会对一些常见的芯片做一个总结,包括它们的代号、逻辑图...
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,泛林集团将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。
articleId=108814176 一.全H桥电路基础知识 1.原理图(以全NMOS管为例) 从上图可看出,此电机驱动电路由4个NMOS管构成,形如H型,故名全H桥电路。通过控制4个MOS管的导通与截止达到对中间电机的不同控制效果。...
2021届华为芯片研发岗笔试题,所有答案均已校对,请放心下载,欢迎下载更多笔试题,祝大家找到心仪的工作。
在国内,2017年,中国科学技术大学潘建伟研究组实现了多达10个超导比特的纠缠,2018年年初,中科院和阿里云联合发布了11位量子比特芯片,保真度和Google的芯片不相上下,表明了我国在超导量子计算方面也不甘落后,并...
傻白入门芯片设计,芯片工程师常说的那些“黑话”(七) 计划、供应链、IP、技术
以往,芯片组由多颗芯片组成,慢慢的简化为两颗芯片(北桥芯片和南桥芯片),现在则只有一颗南桥芯片。 在计算机领域,“芯片组”术语通常是特指计算机主板上的南桥/北桥芯片。当讨论基于x86处理器的个人电脑时,...
一颗芯片的诞生经历了设计、制造和测试(分别对应集成电路产业链的设计业、制造业和封测业),而每一步都包含了复杂的步骤和流程。 图0-1 集成电路产业链 现在,我们重点介绍芯片设计的全流程以及每个流程需要...
Top 10国产AI芯片分别来自如下厂商: 寒武纪、地平线、百度昆仑芯、阿里平头哥、燧原科技、瀚博半导体、天数智芯、鲲云科技、黑芝麻智能和芯擎科技。 Top 10国际AI芯片分别来自如下厂商: NVIDIA、Intel、Google、...
DCDC芯片内部模块原理1.概述1.1 芯片的生产过程1.2 前言2.内部框图参考文献 1.概述 1.1 芯片的生产过程 1)沙子到晶圆:沙子经过化学反应变成多晶硅然后再经过化学反应变成单晶硅,一般是硅晶柱,然后经过切割抛光后...
车规级芯片,顾名思义,是应用到汽车中的芯片,不同于消费级和工业级,该类芯片对可靠性要求更高,例如,工作温度范围、工作稳定性、不良率、使用寿命和安全性等。